江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
艰难困苦，玉汝于成。历经近四十载商海风雨洗礼，历经创业路上三起三伏坎坷粹炼，如今的长电，已经成长为一家极富创新性的全国知名半导体封测公司，面对全球化的残酷竞争，我们始终以百折不挠的精神走在行业的最前沿。
“创新发展”是我们始终坚守的法则，“坚韧不拔”是我们一贯的精神品质，“做精做专做大做强”的追求使我们始终与主流技术同步发展，“敢当世界一流半导体封装企业”的梦想让我们在前进路上赢得更多的合作，“追求企业、员工、股东、社会、环境和谐发展”是我们持续发展的动力源泉，更是我们最宝贵的财富。
山不辞土，故能成其高;海不辞水，故能成其深。我们以长江般的胸怀向世界开放，执着成为中国最具创造力、最受尊重的半导体封测企业，向世界一流的半导体封测企业的目标不断前行。
